隨著我國集成電路產業的迅猛發展，IC新型封裝技術的升級發展，對封裝材料的要求也愈來愈苛刻，‘帶動了我國封裝材料技術和市場的發展。這為我國的引線框架行業帶來了發展的機遇，同時也面臨著嚴峻的挑戰。產量僅能滿足50%左右國內需求.

 

從被調六的17家生產廠家2005年生產產能可以看出，我國半導體企業中合資及外商獨資的成分較大，其中三井高科技(上海)有限公司是日木三井在我國獨資的引線框架專業生產廠家，總投資2500萬美元，注冊資本1500萬美元，其產!}}!科技含量高、生產I藝先進。我國臺灣的中山復盛總投資3000萬美元，注冊資本1600萬美元，系廣東省高新技術企業。合資企業中豐山三佳為中韓合資企業，總投資2800萬美元，注冊資金 2100萬美元，其據三佳的模具優勢及韓國豐山微電子20多年引線框架的技術優勢，在從業短短4年內一舉打入市場，并迅速.’「領了我國中高檔產.FI1。近1/3的市場份額并銷售海外市場。

 

引線框架行業主要集中在長三角、珠三角一帶，在長三角一帶頗具規模的主要是銅陵豐山三佳、上海三井、日本無錫新光，珠三角一帶以ASM、廣東豐江、中山復勝為代表，與我國封裝企業區域分布彼此呼應。

 

 

 

高端產品仍需進口

 

國內引線框架生產企業起步較一早，多年來為國內TC和分立器件生產配套，具有產況研制、開發和大生產能力，一直擔當引線框架生產的主力軍，但國內的產量僅能滿足50%左右的國內需求，大部分高端產品。還需要進口，且大多數是引線少，節距大的一般產況1，滿足不了國內市場的需求。2001年12月，銅陵豐山三佳(集團)有限責任公司和韓國豐山微電子株式會社共同出資2100萬美組建銅陵豐山三佳微電子有限公司，生產具有國際競爭力的“半導體集成電路引線框架”及“引線框架模具”，目前可生產208腳以下沖壓況:引線框架，計僅能滿足50%的的國內需求。